Zajištění kvality pro datová centra

Technologie Micro-Channel Liquid Cooling Plate (MLCP) díky konstrukci mikrokanálů a pokročilé integraci výrazně zvyšuje kapacitu odvodu tepla.

CT systém ZEISS METROTOM se vyznačuje velkým rozsahem měření a vysokou pronikavostí. Umožňuje nedestruktivní analýzu kapalinou chladicích desek s vysokým rozlišením, přesně identifikuje místa defektů a provádí virtuální řezy.

Rychlospojky (UQD) jsou klíčová rozhraní pro připojení chladicích desek, serverových zásobníků a rozdělovačů. Tyto konektory musí zajišťovat nulové úniky, vysokou spolehlivost a podporovat jednoduché a rychlé připojování a odpojování. 

Přístroj ZEISS METROTOM díky vysokému výkonu a vysoké pronikavosti umožňuje efektivní nedestruktivní analýzu armatur rychlospojek z kompozitních materiálů.

V systému kapalinového chlazení datového centra slouží rozdělovač kapalinového chlazení jako „distribuční uzel“ pro chladicí kapalinu. Přesně rozvádí chladicí kapalinu do jednotlivých chladicích desek a serverových stojanů a zároveň shromažďuje vracející se chladicí kapalinu a odvádí ji do výměníku tepla.

ZEISS CMM: Provádějte přesná měření geometrických rozměrů rozvodů kapalinového chlazení na úrovni mikronů (např. rovinnost rozhraní, průměr otvorů, rozteč otvorů) a získejte zpětnou vazbu o chybách zpracování v reálném čase.

ZEISS ScanBox: Rychle naskenujte celkový tvar rozdělovače a složitou strukturu průtokových kanálů, získejte 3D model, který lze porovnat s konstrukčním výkresem, a intuitivně identifikujte problémy, jako jsou deformace a rozměrové odchylky. 

Vysokorychlostní přenosy postupují směrem ke standardům 224G–448G, což vyvolává naléhavou potřebu vysokorychlostních konektorů. V současnosti patří vysokorychlostní konektor zadní desky 224G mezi nejžádanější výrobky, které se výrobci konektorů snaží vyvíjet a ve kterých si konkurují. Klíčovým úkolem měření je přesná kontrola rozměrů pinů, aby byla zajištěna spolehlivost a stabilita konektoru.

ZEISS METROTOM poskytuje čistý a hladký obraz bez šumu s velkým zorným polem (FOV) a vysokým rozlišením. Pokročilé technologie AMMAR a BHC navíc umožňují zobrazování více složek materiálu bez artefaktů a s výjimečnou čistotou. 

Revoluce serverů s umělou inteligencí vyžaduje mimořádně vysokou kvalitu desek plošných spojů, takže nedestruktivní kontrola s vysokým rozlišením je nezbytná pro identifikaci mikroskopických vnitřních vad, jako jsou chybné zpětné odvrtání nebo nesprávné zarovnání vrstev, které mohou ovlivnit integritu signálu u desek s více než 20 vrstvami.

Rentgenový mikroskop ZEISS VersaXRM využívá jedinečnou technologii zvětšení pro nedestruktivní měření zbytků po zpětném vrtání a detekci skrytých vad vnitřních vrstev. 

Kondenzátory musí mít vysokou kapacitní hustotu s velmi nízkým ESR v kompaktních rozměrech, aby stabilizovaly napájení GPU.

ZEISS Sigma SEM nabízí výjimečný zobrazovací výkon, který umožňuje jasné pozorování strukturních prvků v průřezech MLCC a rozhraní keramických krystalů. U vzorků z magnetických jader navíc přímo rozlišuje struktury tenkých vrstev bez nutnosti speciální přípravy.

Hustota výkonu na jeden rack je rozhodujícím faktorem při návrhu datového centra, plánování kapacity, chlazení a zajištění napájení. Faktory, jako jsou chlazení, hmotnost a další aspekty, se stávají klíčovými prvky návrhu systémů s vysokou hustotou osazení.

Požadavky na měření zahrnují standardní i přizpůsobené specifikace serverových stojanů, takže rychlé a přesné měření jejich rozměrů je naléhavě potřeba pro kontrolu kvality.

Řešení ZEISS, souřadnicový měřicí přístroj (CMM), umožňuje dotyková i optická měření a jeho systém automatického zaostřování umožňuje měření kolmá k rovině kamery.