
ZEISS X-Ray Series
Zviditelnit neviditelnéProzkoumejte naše portfolio rentgenové technologie: od 2D do 3D
Rentgenová technologie provádí nedestruktivním způsobem vrstvu po vrstvě důkladnou kontrolu plastových, kovových nebo vícemateriálových dílů. Pomocí jediného skenu získáte kompletní přehled o součásti díky detailní analýze vnitřních rozměrů a defektů – ve 2D nebo ve 3D.
Detekce vad během výroby
Robustní a spolehlivá 2D rentgenová řešení řady ZEISS BOSELLO jsou navržena speciálně pro rychlou detekci vad v náročných výrobních podmínkách ZEISS BOSELLO zaručuje automatickou nebo manuální nedestruktivní 2D rentgenovou kontrolu a také vysokou propustnost a produktivitu – díky rychlému zakládání a vykládání, krátké době cyklů a flexibilním aplikacím přímo na výrobní lince nebo v její blízkosti.

Vysoce přesná metrologie a kontrola
Ať jde o plast, kov nebo více materiálů, 3D rentgenové systémy kontrolují vaše díly rychle a spolehlivě. Poskytují vám dokonalý přehled a nedestruktivně testují vnější i vnitřní struktury vašich součástí.
Robustní konstrukce a kalibrace zajišťují plnou sledovatelnost, zatímco lineární vedení a otočný stůl splňují nejvyšší požadavky na přesnost.

ZEISS Xradia
3D rentgenová mikroskopie je technologie, která poskytuje komplexní snímky vzorků v rozsahu submikrometrů. Umožňuje důkladnou kontrolu součástí, jako jsou bateriové moduly, palivové články, elektronické komponenty, kamerové moduly a mnohé další. Pomocí vysokorozlišovací analýzy defektů a materiálů lze provádět podrobné zkoušky až v řádu submikrometrů.