ZEISS MEDICAL INDUSTRY SOLUTIONS

Zajištění kvality aditivně vyráběných implantátů

Od prášku po hotové díly vyrobené aditivní technologií

3D tištěný kyčelní kloub nedestruktivně zkontrolovaný rentgenem za účelem detekce dutin, prasklin a dalších problémů.

Aditivní výroba nabízí velký potenciál pro širokou škálu přizpůsobitelných zdravotnických prostředků: Od kyčelních a kolenních implantátů po páteřní implantáty, traumatologické komponenty až po produkty pro konkrétní pacienty (PSP). Pro výrobu přesných, reprodukovatelných a aditivně vyráběných zdravotnických komponent v souladu s FDA musí být splněny přísné požadavky na zajištění kvality.

Řešení ZEISS pro zdravotnický průmysl se zaměřují na zavádění bezpečných a stabilních procesů s komplexní integritou dat. Naše portfolio hardwarových a softwarových řešení inspiruje pozitivní cyklus, v němž snaha o splnění standardů lékařského průmyslu efektivně a účinně posouvá vaši kontrolu kvality na novou úroveň.

Výrobní proces na vyšší úrovni

Aditivní výroba vrstvu po vrstvě umožňuje výrobu ortopedických implantátů na míru, ale pro zvládnutí nových kroků jsou nezbytné vhodné procesy kontroly kvality. Výrobci musí testovat všechny kroky, aby se vyhnuli vadám, řešení ZEISS se zaměřují na včasnou detekci vad, čímž šetří čas a peníze. Spolupracujeme se zákazníky od testování proveditelnosti až po nedestruktivní kontrolu, držíme krok s vývojem technologie a dáváme jim jistotu, že se mohou s odpovídajícími náklady věnovat aditivní výrobě.

Brány kvality a řešení

Brána kvality 1:
Prášek a charakterizace materiálu
Analýza surového materiálu

Úkoly

Rozložení velikosti částic a chemické složení materiálu musí být přesně sledovány, protože ovlivňují roztíratelnost a tvorbu defektů

Vaše výhody s řešeními ZEISS

Analýza velkých vzorků práškových částic pomocí světelné mikroskopie, aby se zajistila konzistentní kvalita surovin, např. včasným odhalením kolísání velikosti nebo tvaru částic prášku
Automatizovaná měření EDX odhalí chemické složení materiálu pomocí elektronové mikroskopie
3D softwarové vyhodnocení částic prášku po kontrole rentgenovou mikroskopií
Zlepšené monitorování recyklace materiálů a opětovného použití

Mikroskopická řešení
Brána kvality 2:
Tepelné zpracování a odebrání dílů po tisku
Analýza po tisku

Úkoly

Následné zpracování zajišťuje rozměrovou přesnost a optimální vlastnosti materiálu. Tepelné zpracování po tisku uvolňuje pnutí, přičemž některé díly jsou poté znovu tepelně zpracovány, aby se vyřešily změny mikrostruktury.
Deformace funkčních dílů v důsledku rozdílných rychlostí ochlazování během výroby
Nutnost kompenzovat pro výrobu nebo tepelné zpracování pomocí nástrojů reverzního inženýrství

Vaše výhody s řešeními ZEISS

Souřadnicové měřicí stroje nebo optické 3D skenery ověřují po tisku shodu s tolerancemi a pomáhají pochopit, jak tepelné zpracování řeší změny mikrostruktury a jak tyto procesy ovlivňují konečnou přesnost
Speciální software využívá kompenzaci modelu k zajištění dodržení tolerancí.

Souřadnicové měřicí stroje

Optické skenery
Brána kvality 3:
Kontrola vnitřních vad a struktury
Strukturální integrita součásti

Úkoly

Tištěný díl musí být zkontrolován, aby se zjistila přítomnost dutin, trhlin a jakýchkoli jiných problémů ovlivňujících vnitřní strukturu.

Vaše výhody s řešeními ZEISS 

Světelná mikroskopie se používá k vyhodnocení vlastností svarové lázně s přímým vlivem na mechanické vlastnosti
Objemové skenování dílů lze provádět pomocí průmyslových CT systémů a rentgenových mikroskopů

CT- and X-Ray Solutions
Brána kvality 4:
Kontrola kvality materiálu po tisku
Analýza před finálním zpracováním

Úkoly

Parametry zpracování mají velký vliv na strukturu zrn u medicínských slitin, a tím i na vlastnosti dílů
3D posuny a povrchové deformace musí být analyzovány, zatímco je implantát pod pracovní zátěží

Vaše výhody s řešeními ZEISS

Analýza leptaného povrchu pomocí světelného mikroskopu pro odhalení mikrostruktury
Difrakce zpětného rozptylu elektronů (EBSD) v elektronovém mikroskopu a laboratorní difrakční kontrast (LabDCT) s rentgenovou mikroskopií určují typy zrn a jejich orientaci ve 2D a 3D.
Energeticky disperzní rentgenová spektroskopie (EDX) detekuje intermetalické fáze a segregace.
3D kamerové systémy ARAMIS usnadňují pochopení 3D posunů, 3D deformací a povrchových napětí

Mikroskopická řešení

3D kamerové systémy ARAMIS
Brána kvality 5:
Kontrola rozměrů a kvality povrchu
Konečná kontrola

Úkoly

Rozměrová kontrola velmi složitých 3D vnějších geometrií a vnitřních struktur a charakteristik
Na složitých skrytých vnitřních površích je nutné provádět bezkontaktní kontroly topografie

Vaše výhody s řešeními ZEISS

Souřadnicový měřicí stroj provádí rychlé a přesné měření dílů, zatímco průmyslová CT současně měří vnitřní i vnější charakteristiky.
Složité požadavky týkající se vnějších povrchů lze řešit pomocí světelné a elektronové mikroskopie. Průmyslové CT systémy jsou určeny pro skryté vnitřní povrchy.

Souřadnicové měřicí stroje

CT- and X-Ray Solutions
Brána kvality 6:
Statistika a analýza procesních dat
Stabilita procesu

Úkoly

Sběr dat z celého procesního řetězce pro rychlou analýzu a vizualizaci

Vaše výhody s řešeními ZEISS

Software ZEISS podporuje centrální sběr dat a výpočet parametrů
ZEISS ZEN Data Storage umožňuje centralizovanou správu dat, reportů a dalších informací pro světelnou a elektronovou mikroskopii. Modul GxP zaručuje sledovatelné analýzy pro splnění regulačních a certifikačních požadavků
Cloudová infrastruktura ZEISS arivis usnadňuje spolupráci a zahrnuje analýzu obrazu pomocí umělé inteligence.

Softwarová řešení