ZEISS ELECTRONICS INDUSTRY SOLUTIONS

Zajištění kvality desek plošných spojů

Kvalita v každé fázi výroby

Řešení ZEISS pro desky plošných spojů

Aby byli výrobci desek plošných spojů (PCB) a sestav PCB (PCBA) na rostoucím trhu s elektronikou skutečně konkurenceschopní, nemohou šetřit na kvalitě. Mezi klíčové procesy patří analýza morfologie a drsnosti povrchu vstupních materiálů, detekce koroze a přilnavosti na deskách plošných spojů a kontrola kvality svařování na deskách plošných spojů. Vysoký výkon výroby také znamená, že je třeba rychle provádět podrobné kontroly kvality. 

Jako přední dodavatel kvalitních řešení nabízí společnost ZEISS inspirativní inovace a služby pro váš proces výroby desek PCB. Spolehlivé systémy ZEISS používají výrobci desek plošných spojů po celém světě.

Řešení ZEISS Electronics v každém výrobním kroku

Modrá linka pro výrobní procesy a požadavky na kvalitu
  • Brána kvality 1

    Vstupní kontrola kvality

    Výzvy

    • Sledování drsnosti povrchu měděné fólie, aby byla zajištěna potřebná nízká přenosová ztráta a vysoká vazebná síla
    • Analýza morfologie povrchu měděné fólie a pryskyřice, která ovlivňuje vazebnou sílu mezi nimi

    Vaše výhody se společností ZEISS

    • Rastrovací elektronový mikroskop ZEISS EVO pro analýzu morfologie povrchu měděných a pryskyřičných desek
    • Konfokální mikroskop ZEISS LSM 900 pro rychlou analýzu drsnosti povrchu
  • Brána kvality 2

    Výrobní proces desek plošných spojů

    Výzvy

    • Při výrobě vzorů DPS ovlivňuje přilnavost suché fólie přesnost leptání řádků
    • Rychlé 3D měření velikosti vodiče a spojovacího otvoru je nutné pro snížení nároků na přípravu vzorku a zvýšení účinnosti detekce
    • Proces povrchové úpravy ovlivňuje následnou svařitelnost, rychlé měření obsahu prvků a kontrolu kvality procesu

    Vaše výhody se společností ZEISS

    • Metalografická analýza řezů s vysokým rozlišením pomocí optického mikroskopu ZEISS Axioscope
    • Rychlá kontrola šířky a rozteče čar pomocí digitálního mikroskopu ZEISS Smartzoom 5
    • Konfokální mikroskop ZEISS LSM 900 pro určení velikosti slepého a průchozího otvoru a detekci drsnosti
    • Rychlé zkoumání a analýza adheze suchého filmu, odstranění rozmazané vrstvy a koroze niklu pomocí skenovacího elektronového mikroskopu ZEISS EVO
  • Brána kvality 3

    Sestava desek plošných spojů (PCBA)

    Výzvy

    • Denní vysoká produkce vyžaduje rychlé měření rozměrů a kontrolu povrchových vad svařované patky
    • Kvalita pájecího spoje ovlivní celistvost obvodu, proto je nutné zjistit příslušné důvody pro zlepšení procesu svařování

    Vaše výhody se společností ZEISS

    • Digitální mikroskop ZEISS Smartzoom 5 pro rychlou kontrolu kvality svařování Optický zobrazovací přístroj ZEISS O-DETECT, detekce velikosti svaru
    • Rastrovací elektronová mikroskopie ZEISS EVO rychlá detekce tloušťky vrstvy IMC rentgenový mikroskop s vysokým rozlišením ZEISS Xradia Versa

Kontaktujte nás

Chcete se dozvědět více o našich řešení pro průmyslová odvětví? Velmi rádi vám poskytneme další informace nebo ukázku.

Potřebujete více informací?

Kontaktujte nás. Naši odborníci se s vámi spojí.

Formulář se načítá…

/ 4
Další krok:
  • Poptávka
  • Osobní údaje
  • Údaje o společnosti

Pokud chcete získat více informací o zpracování údajů ve společnosti ZEISS, přečtěte si prosím naše oznámení o ochraně osobních údajů.