Špičkový FIB-SEM​

ZEISS Crossbeam​

Zaměřen na třetí dimenzi​

Kombinace rastrovacího elektronového mikroskopu (SEM) a fokusovaného iontového paprsku (FIB) umožňuje cílené řezání do materiálu v nejmenším měřítku (nanometrový rozsah) a přímo zobrazovat strukturu materiálu pod povrchem. Mezi typické aplikace patří přesná lokalizace a chemická analýza (EDS) lokálních defektů. ​

  • FIB-SEM analýzy s vynikajícím 3D rozlišením
  • Systém s iontovým a s elektronovým paprskem
  • Nástroj pro přípravu vzorků
  • Rozšířené použití díky volitelnému femtosekundovému laseru
  • EDS, EBSD, WDS, SIMS a další na vyžádání

ZEISS Crossbeam pro průmysl

Zažijte novou úroveň testování vašich vzorků.​

Připravte si tenké lamely pro jejich analýzu v TEM (transmisní elektronová mikroskopie) nebo STEM (rastrovací transmisní elektronová mikroskopie). ZEISS Crossbeam nabízí kompletní řešení pro přípravu TEM lamel i v dávkách. ​

Nízkonapěťový výkon kolony ion-sculptor FIB podporuje vysoce kvalitní lamely a zabraňuje amorfizaci jemných vzorků. Pro zahájení práce použijte jednoduchý pracovní postup a počkejte na automatické spuštění. Využijte výhod softwaru pro detekci koncových bodů, který poskytuje přesné informace o tloušťce vaší lamely.​

Volitelný femtosekundový laser se používá pro odebrání materiálu a lepší přístup k hlubším strukturám, stejně jako pro přípravu velkých vzorků.

Oblasti použití

  • Lokální průřezy, např. v místech defektů (defekty růstu tenkých vrstev, koroze, zachycené částice atd.)​
  • Příprava lamel pomocí TEM​
  • Vysokorozlišovací průřezová zkoumání s transmisní spektroskopií (STEM)
  • 3D tomografie mikrostruktury nebo lokálních defektů​
  • Zpracování struktur cíleným odstraňováním materiálu​

Zjistěte více v našich videích o mikroskopu ZEISS Crossbeam

  • Rychlá 3D analýza poruch. Řešení korelačního pracovního postupu ZEISS.​

  • ZEISS Crossbeam Laser: Optimalizujte a automatizujte procesy s LaserFIB​

  • Zjistěte více o pracovním postupu analýzy vzorku v objemu.​

  • Podívejte se na video o našem řešení korelačního pracovního postupu. Zjistěte, jak snadno lze s řešeními ZEISS používat data napříč technologiemi a jak dosáhnout spolehlivých a efektivních výsledků.​
    Rychlá 3D analýza poruch. Řešení korelačního pracovního postupu ZEISS.
  • 1. Rychlý přístup k hluboko uloženým strukturám 2. Provádění laserových prací ve vyhrazené integrované komoře pro zajištění čistoty hlavní komory a detektorů FIB-SEM 3. Automatizace laserového zpracování, leštění, čištění a transportu vzorků do komory FIB 4. Příprava více vzorků, např. průřezů, lamel TEM, sloupkových polí Efektivní práce s využitím předinstalovaných modelů pro různé materiály​
    ZEISS Crossbeam Laser: Optimalizujte a automatizujte procesy s LaserFIB​
  • Seznamte se s pracovním postupem analýzy vzorku v objemu, což je nový měřicí systém schopný řešit materiálové problémy v různých měřítkách v jednom korelačním ekosystému. Tento pracovní postup umožňuje uživatelům porozumět vlastnostem materiálů spojeným s každým měřítkem.
    Zjistěte více o pracovním postupu analýzy vzorku v objemu

Analýza poruch FIB-SEM na dílech karoserie​

  • 01 Překrytí laserově frézované spáry na snímku oblasti zájmu ze světelného mikroskopu.

  • 02 Laserem frézovaný průřez povrchovou vadou, podezřelý detail je viditelný pod vrstvami barvy; SEM, SESI, 50x.

    Nalezení hlavní příčiny izolovaných a malých vad na velkých vzorcích pro efektivní analýzu poruch vyžaduje pohodlný pracovní postup pro lokalizaci, dokumentaci, přemístění, přípravu a zkoumání oblastí zájmu. ​

  • 03 Podezřelý detail v základním materiálu pod barvou, laserem frézovaný povrch; SEM, SESI, 450x.

    Rastrovací elektronové mikroskopy s fokusovaným iontovým paprskem (FIB-SEM) překonávají omezení konvenční materiálografické přípravy vzorků. Protože však elektronové mikroskopy obvykle mají omezené zorné pole, je někdy snadnější provést lokalizaci na světelném mikroskopu. Z tohoto důvodu uživatelé potřebují systém, který jim umožňuje lokalizovat oblast obrazu ve světelném mikroskopu a poté ji načíst ve FIB-SEM.

  • 04 Snímek po leštění FIB, dobrá povrchová úprava s jasně rozlišitelnými znaky; SEM, InLens, 450x.

    Přesně to poskytuje softwarové řešení ZEISS ZEN Connect v kombinaci s datovým úložištěm ZEISS ZEN. Nový femtosekundový laser z produktové řady ZEISS Crossbeam nabízí také lokálně specifickou přípravu i na velkých plochách. Vytvořením průřezu femtosekundovým laserem, leštěním FIB a následnou EDS analýzou byly jako příčina povrchových vad identifikovány zbytky uhlíkových vláken. ​

  • 05 EDS mapování prvků oblasti leštěné FIB; žlutá: intenzita C, modrá: intenzita Al, růžová: intenzita Ti, červená: intenzita Si.​

Překrytí laserově frézované spáry na snímku oblasti zájmu ze světelného mikroskopu; SEM, SESI, 450x. ​

Ke stažení

  • ZEISS SEM Brochure A4 EN PDF

    22 MB
  • ZEISS IQS Technical Paper, FIB/SEM, Failure analysis, EN, PDF

    5 MB
  • Battery Material High Resolution 3D Imaging by FIB

    6 MB


Kontaktujte nás

Máte zájem dozvědět se více o našich produktech nebo službách? Velmi rádi vám poskytneme další informace nebo živou ukázku – online nebo osobně.​

Potřebujete další informace?

Kontaktujte nás. Naši odborníci se s vámi spojí.

Formulář se načítá…

/ 4
Další krok:
  • Poptávka
  • Osobní údaje
  • Údaje o společnosti

Pokud chcete získat více informací o zpracování údajů ve společnosti ZEISS, přečtěte si prosím naše oznámení o ochraně osobních údajů.