Notebook se systémem ZEISS INSPECT zobrazuje materiálovou analýzu součásti motoru naskenované systémem průmyslové měřící techniky ZEISS.

Rychlejší. Ostřejší. Chytřejší.

Name: Rentgenová mikroskopie ZEISS pro 3D analýzu průmyslu s vysokým rozlišením
Brand: ZEISS

Rentgenová mikroskopie ZEISS pro průmysl

Rentgenová mikroskopie ZEISS pro průmysl nabízí významné výhody pro vaše pracovní postupy, protože poskytuje nedestruktivní 3D pohled na vnitřek vzorků. Umožňuje zachytit úplný a detailní pohled na struktury a poruchy bez nutnosti měnit vzorek. Tato metoda je ideální pro sledování změn v průběhu času, protože zachovává integritu vzorku. Rentgenová mikroskopie ZEISS doplňuje další zobrazovací a analytické metody, jako jsou SEM, FIB-SEM, světelná mikroskopie a různé zkušební metody, jako jsou XRD, XPS a mechanické zkoušky. Jeho schopnost integrace se 4D experimenty dále zvyšuje jeho hodnotu pro komplexní výzkum a analýzu.

Novinka: Technologie rentgenového zdroje ZEISS

Exkluzivně k dispozici na ZEISS VersaXRM 730

Technologie rentgenového zdroje ZEISS kombinuje pokročilé konstrukční řešení s výjimečnou stabilitou a spolehlivostí, což umožňuje vysoce výkonnou rentgenovou mikroskopii. Je k dispozici exkluzivně pro ZEISS VersaXRM 730 a poskytuje optimalizovaný zobrazovací výkon pro náročné aplikace.

Zjistěte více

Společnost ZEISS nabízí se svými komplexními 3D rentgenovými mikroskopy široké portfolio systémů pro nejrůznější aplikace v oblasti průmyslového zajištění kvality.

ZEISS XRM pro průmysl

Portfolio rentgenové mikroskopie

Průmyslové CT a rentgenové mikroskopické systémy ZEISS Xradia CrystalCT, Context, VersaXRM a Ultra pro 3D analýzu materiálů.

Přístupnost

Uživatelské rozhraní Navx umožňuje skenování v nejvyšší kvalitě uživatelům všech úrovní zkušeností a dovedností a podporuje rychlejší osvojení práce se systémem a vyšší použitelnost přístroje.

Produktivita

Rychlejší dosažení výsledků a kratší doba skenování pro urychlení práce a podporu většího počtu uživatelů a typů vzorků.

Schopnosti

Posuňte hranice RaaD (Resolution at a Distance) na vyšší úroveň díky ještě vyššímu rozlišení pro širší škálu velikostí a typů vzorků. Využijte rychlejší skenování větších vzorků pomocí plochého detektoru ZEISS (FPX).

Vysoce výkonné rentgenové zobrazování pro průmyslové aplikace

Systém RaaD kombinuje geometrickou projekci a optické zvětšení pro podporu analýzy s vysokým rozlišením u různých velikostí vzorků.

Blokovaný obsah třetí strany

Video přehrávač je zablokován kvůli vaším předvolbám souborů cookie. Pro změnu nastavení a přehrátí videozáznamu klikněte na níže uvedené tlačítko a vyslovte svůj souhlas s použitím „funkčních“ sledovacích technologií.

S rozlišením na dálku (RaaD) od společnosti ZEISS
Nedestruktivní zobrazování v submikronovém rozlišení

Pomocí dvoustupňového zvětšení (geometrického + optického) může 3D rentgenový mikroskop vytvářet snímky s vysokým rozlišením i relativně velkých neporušených objektů. To je z velké části dáno konstrukcí detektoru zobrazenou vpravo. Scintilátorová optika s různými úrovněmi zvětšení umožňuje uživateli nastavovat zvětšení obrazu nezávisle na pracovní vzdálenosti, což u mikroCT není možné. Tomu se říká RaaD = Resolution at a Distance.
Blokovaný obsah třetí strany

Video přehrávač je zablokován kvůli vaším předvolbám souborů cookie. Pro změnu nastavení a přehrátí videozáznamu klikněte na níže uvedené tlačítko a vyslovte svůj souhlas s použitím „funkčních“ sledovacích technologií.

Standardní mikroCT
Bez použití funkce ZEISS Resolution at a Distance (RaaD)

Pokud byste chtěli použít mikroCT s plochým panelem, abyste dosáhli co nejlepšího rozlišení jablečného semínka, museli byste jablko rozříznout a umístit ho velmi blízko ke zdroji rentgenového záření. I tak by bylo rozlišení snímání omezeno na rozsah nad 2 µm, v závislosti na použitém detektoru.

Průmyslový CT skener ZEISS Xradia CrystalCT s otevřenou skříní, na které jsou vidět očíslované vnitřní komponenty a ovládací pracoviště.

Plochý panelový detektor FPX

Průmyslové zobrazovací možnosti s průlomovým prostorovým rozlišením

Využijte rychlejší skenování a možnost efektivně analyzovat větší vzorky díky výkonnému plochému panelovému detektoru ZEISS (FPX).

Detektor FPX
Detektor 0,4×
Detektor 4×
Ukázková fáze
Rentgenový zdroj

Rentgenový zdroj ZEISS ZXR-1

Navrženo pro spolehlivé rentgenové zobrazování

Exkluzivní technologie zdroje ZEISS v systému VersaXRM 730 zajišťuje stabilní výkon a efektivní dlouhodobý provoz.

Výjimečná stabilita zobrazování
Patentovaná technologie přenosového terče z wolframu a diamantu s aktivním chlazením v kombinaci s inteligentním elektronickým řízením svazku v reálném čase zajišťuje vysoce stabilní zobrazovací výkon.

Vynikající spolehlivost
Jedinečná architektura aktivně chladí vysokonapěťový napájecí zdroj a řídicí elektroniku emitoru, čímž podporuje efektivní tepelnou správu a dlouhodobou stabilitu systému.

Zkonstruováno a vyrobeno společností ZEISS
Vlastní vývoj a výroba zajišťují plnou kontrolu nad kvalitou, výkonem a průběžným technologickým rozvojem.

Nízké náklady na vlastnictví
Je navržen pro efektivní provoz s předpokládanou životností zdroje až 7 500 hodin (v závislosti na typu vzorku a podmínkách zobrazování).

Notebook s uživatelským rozhraním ZEISS NavX zobrazující CT snímky pro analýzu průmyslové měřicí techniky.

Přístupné pracovní postupy se systémem ZEISS ZEN Navx

Inteligentní navádění a automatizace umožňují snadný a efektivní sběr dat.

Navx provází uživatele automatizovanými pracovními postupy a pomocí inteligentních systémových funkcí umožňuje snazší a efektivnější dosažení výsledků.

Snadný sběr dat pro rychlejší a spolehlivější výsledky
Intuitivní vedení pomocí modelů pracovních postupů založených na infografice
Zjednodušené, plně automatizované pracovní postupy pro úsporu času a omezení chyb
Vestavěný modul Volume Scout pro rychlé 3D náhledy a plánování
Nástroj ZEISS ZEN Navx File Transfer Utility pro rychlé a bezpečné sdílení dat

ZEISS DeepScout: Produktivita využívající umělou inteligenci

Revoluce v pracovních postupech díky 100× rychlejší propustnosti a zpřístupnění nových aplikací.

Revoluce v pracovních postupech díky 100× rychlejší propustnosti a zpřístupnění nových aplikací. Nástroj ZEISS Advanced Reconstruction Toolbox (ART) pro rentgenovou mikroskopii ZEISS vám umožní zvýšit produktivitu způsobem, který dříve nebyl možný. Řešení ZEISS DeepScout založené na umělé inteligenci mění způsob práce s analýzou vzorků a díky vyšší propustnosti umožňuje praktické využití mnoha nových aplikací. Balíček pořízený pomocí technologie DeepScout zahrnuje skenování velkého zorného pole, skenování s vysokým rozlišením pro trénování modelu a rekonstrukci s vysokým rozlišením pro Large Field of View (LFOV).

ZEISS DeepRecon PRO: nová definice produktivity rekonstrukce

Využijte rekonstrukci pomocí umělé inteligence pro rychlejší, chytřejší a spolehlivější analýzu.

Rychlejší dosažení výsledků a kratší doba skenování

ZEISS DeepRecon Pro zlepšuje zřetelnost katodových zrn a polymerního separátoru. Umožňuje také obnovit prvky, které by jinak byly skryty obrazovým šumem, například anodu nasycenou elektrolytem.
Syntaktická pěna s kovovou matricí

Blokovaný obsah třetí strany

Video přehrávač je zablokován kvůli vaším předvolbám souborů cookie. Pro změnu nastavení a přehrátí videozáznamu klikněte na níže uvedené tlačítko a vyslovte svůj souhlas s použitím „funkčních“ sledovacích technologií.

Bezkonkurenční zřetelnost syntaktické pěny s kovovou matricí (MMSF)

Syntaktická pěna s kovovou matricí využívá duté kuličky z oxidu hlinitého ke výraznému snížení hmotnosti při zachování pevnosti. Pro přesné posouzení kvality materiálu, jeho pórovitosti a strukturální integrity je zásadní maximální detailnost obrazu.

DeepRecon Pro ImageClarity poskytuje přesně to:

Jemnější detaily
Méně šumu
Vynikající viditelnost pórů a mikrostruktur ve srovnání se standardní rekonstrukcí FDK a typickými konkurenčními algoritmy.
Blokovaný obsah třetí strany

Video přehrávač je zablokován kvůli vaším předvolbám souborů cookie. Pro změnu nastavení a přehrátí videozáznamu klikněte na níže uvedené tlačítko a vyslovte svůj souhlas s použitím „funkčních“ sledovacích technologií.

Odhalení skrytých částic ve strukturách výstupků C4 pomocí DeepRecon Pro ImageClarity

DeepRecon Pro ImageClarity odhaluje skryté částice na kovové stopě tohoto vzorku C4 bump – detaily, které zůstávají obtížně nebo vůbec neviditelné při standardní rekonstrukci FDK nebo algoritmech nelokálních prostředků (NLM), které běžně používají konkurenti.

Díky výrazně nižšímu šumu a lépe viditelným detailům poskytuje DeepRecon Pro ImageClarity zřetelnost potřebnou pro přesnou detekci vad a pokročilou kontrolu polovodičů.

Velké množství 3D informací

S rentgenovou mikroskopií od společnosti ZEISS

	ZEISS Context XRM	ZEISS CrystalCT XRM	ZEISS Versa XRM	ZEISS Ultra XRM
Prostorové rozlišení	0,95 µm	0,95 µm	450 nm	50 nm
Minimální dosažitelné rozlišení voxelu	0,5 µm	0,5 µm	40 nm	16 nm
Systém	Nejpokročilejší platforma microCT v oboru	První komerční krystalografický zobrazovací systém microCT	Objevte více díky 3D rentgenovému zobrazování v submikronovém rozlišení	Rentgenové zobrazování v nanoměřítku: zkoumání rychlosti pro analýzu a kontrolu poruch
Výhody	Mikropočítačová tomografie (microCT) ZEISS XRM Context^® je uživatelsky přívětivá. Jeho plochý panelový detektor s vysokým rozlišením poskytuje vysoké rozlišení jemných detailů i ve velkých objemech. Nabízí velké zorné pole a rychlou montáž a vyrovnání vzorku. Zjednodušené získávání dat s rychlou rekonstrukcí.	ZEISS XRM CrystalCT^® zlepšuje zobrazování pomocí počítačové tomografie Odhaluje krystalografické mikrostruktury zrn Transformuje studium polykrystalických materiálů (kovů, keramiky atd.) Poskytuje hlubší vhled do materiálového výzkumu	Rentgenové mikroskopy ZEISS Versa 3D (XRM) nabízejí vynikající kvalitu 3D obrazu Využívá dvoustupňové zvětšení s optikou na úrovni synchrotronu Obsahuje technologii RaaD™ (Resolution at a Distance) pro vysoké rozlišení na velké vzdálenosti Advanced Reconstruction Toolbox (ART) zlepšuje výsledky díky kvalitě obrazu a vyšší propustnosti založeným na umělé inteligenci	ZEISS XRM Ultra poskytuje ve vaší laboratoři možnosti srovnatelné se synchrotronem Nemusíte se obávat omezené doby měření Poskytuje rozlišení v nanoměřítku pomocí nedestruktivní 3D rentgenové mikroskopie
	ZEISS Context XRM	ZEISS CrystalCT XRM	ZEISS VersaXRM 730	ZEISS Ultra XRM

ZEISS XRM: Řešení rentgenové mikroskopie pro průmysl

Produktová řada ZEISS Versa XRM
Možnost rozlišení na dálku systému ZEISS Versa XRM 730
Možnost rozlišení na dálku systému ZEISS Versa XRM 515
Rychlá 3D analýza poruch – řešení korelačního pracovního postupu od společnosti ZEISS
Analýza materiálů v různých měřítkách v pouhých čtyřech krocích
Příprava a analýza polovodičových baterií pomocí přístrojů ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam, ZEISS Orion

Blokovaný obsah třetí strany

Video přehrávač je zablokován kvůli vaším předvolbám souborů cookie. Pro změnu nastavení a přehrátí videozáznamu klikněte na níže uvedené tlačítko a vyslovte svůj souhlas s použitím „funkčních“ sledovacích technologií.

Produktové video představující vlajkový produkt oceňované řady Versa XRM, který poskytuje nejpokročilejší a nejvýkonnější možnosti nedestruktivního 3D zobrazování a analýzy. ZEISS VersaXRM 730 posouvá hranice nedestruktivního 3D zobrazování díky pokročilým možnostem nastavení kontrastu, rozsáhlým možnostem filtrování a vylepšením, která přinášejí vyšší přesnost a lepší pracovní postupy.

Produktová řada ZEISS Versa XRM
Možnost rozlišení na dálku systému ZEISS Versa XRM 730

Blokovaný obsah třetí strany

Video přehrávač je zablokován kvůli vaším předvolbám souborů cookie. Pro změnu nastavení a přehrátí videozáznamu klikněte na níže uvedené tlačítko a vyslovte svůj souhlas s použitím „funkčních“ sledovacích technologií.

Vysvětlení výhod technologie Resolution at a Distance systému ZEISS XRM a jejího odlišení od běžných řešení mikroCT na ukázce systému ZEISS VersaXRM 730.

Možnost rozlišení na dálku.
Možnost rozlišení na dálku systému ZEISS Versa XRM 515

Blokovaný obsah třetí strany

Video přehrávač je zablokován kvůli vaším předvolbám souborů cookie. Pro změnu nastavení a přehrátí videozáznamu klikněte na níže uvedené tlačítko a vyslovte svůj souhlas s použitím „funkčních“ sledovacích technologií.

Vysvětlení výhod technologie Resolution at a Distance systému ZEISS XRM a jejího odlišení od běžných řešení mikroCT na ukázce systému ZEISS VersaXRM 515.

Možnost rozlišení na dálku.
Rychlá 3D analýza poruch – řešení korelačního pracovního postupu od společnosti ZEISS

Blokovaný obsah třetí strany

Video přehrávač je zablokován kvůli vaším předvolbám souborů cookie. Pro změnu nastavení a přehrátí videozáznamu klikněte na níže uvedené tlačítko a vyslovte svůj souhlas s použitím „funkčních“ sledovacích technologií.

Podívejte se na video o našem řešení korelačního pracovního postupu. Zjistěte, jak snadno lze s řešeními ZEISS používat data napříč technologiemi a jak dosáhnout spolehlivých a efektivních výsledků.

Rychlá 3D analýza poruch. Korelační řešení pracovního postupu od společnosti ZEISS.
Analýza materiálů v různých měřítkách v pouhých čtyřech krocích

Blokovaný obsah třetí strany

Video přehrávač je zablokován kvůli vaším předvolbám souborů cookie. Pro změnu nastavení a přehrátí videozáznamu klikněte na níže uvedené tlačítko a vyslovte svůj souhlas s použitím „funkčních“ sledovacích technologií.

Jak vypadají vaše makroskopické struktury? Jak najdete oblasti zájmu ve velkém vzorku? Jak se k těmto oblastem zájmu (ROI) dostanete? A jak je dále analyzujete?

Analýza materiálů v různých měřítkách v pouhých čtyřech krocích.
Příprava a analýza polovodičových baterií pomocí přístrojů ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam, ZEISS Orion

Blokovaný obsah třetí strany

Video přehrávač je zablokován kvůli vaším předvolbám souborů cookie. Pro změnu nastavení a přehrátí videozáznamu klikněte na níže uvedené tlačítko a vyslovte svůj souhlas s použitím „funkčních“ sledovacích technologií.

Kontrolou neporušených vzorků lze zjistit změny ve složení, které ovlivňují kvalitu a životnost baterií. Mikroskopická řešení ZEISS pro průmysl nabízejí nedestruktivní 3D analýzy s vysokým rozlišením i korelační analýzy, které jsou důležité pro kontrolu kvality.

Příprava a analýza polovodičových baterií pomocí přístrojů ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam, ZEISS Orion.